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在电子行业快速发展的同时，对电路板的切割加工技术也在不断的革新，传统的PCB切割，分板设备，如早期的人工分板，到后面的各类机器分板等，这些传统的切割，分板方式开模周期太长，效率底下，精度低，应力大等，尤其是在焊有精密元器件的PCB板进行加工分板，很容易对元器件造成损伤，导致原料报废率增高。而先进的PCB激光加工技术可以对原料一次性直接成型，非接触式加工，无毛边，精度高，速度快。现在的PCB板的线宽和线距原来越窄，孔径越来越小，柔韧性越来越高，相对比来说，PCB激光切割机肯定是最好的分板选择。

pcb激光切割机一般选用紫外切割系统，紫外激光器相对传统波长较短，具有更高的精度和更好的切割效果，且紫外激光器对pcb材料的热影响能达到最小，切边光滑，平整。在PCB激光加工行业中，最适合的可能就是紫外激光切割机。

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